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喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状
近日，Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
昆山7个PCB项目签约、开工
NO.1 昆山55个重大项目26日集中开工 2月26日上午，2021年全省重大项目建设推进会议苏州分会场活动和苏州市重大项目集中开工仪式在昆山举行。昆山55个重大项目集中开工，其中和PCB相关的项 ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
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奥宝电子：浅析PCB业智慧工厂的未来
作者：王勇 奥宝电子（深圳）有限公司亚太区工业4.0项目经理，计算机与项目管理专业硕士背景，自2003年起就在SMT和PCB行业技术领域，供职Orbotech公司超过15年，先后从事多种软硬件设备技 ...查看更多
